先進ウェハー・ツー・ウェハー
接合システム
最先端封装を支える高精度技術
SMOのウェハー・ツー・ウェハー接合システムは、3D ICおよび次世代先進パッケージング技術向けに開発された装置です。
高精度アライメント技術と安定した接合制御、さらに多様なプロセス対応により、高品質かつ高信頼性の接合プロセスを実現します。
HDI、異種集積（Heterogeneous Integration）、チップレット構造などに最適化され、
研究開発から量産まで対応可能なトータルソリューションを提供します。
コア技術の特長
▸ サブミクロン級アライメント精度，光学およびIRアライメントにより、±1.0 µm以下の高精度位置合わせを実現。
マルチプロセス接合対応
以下の接合方式に対応：
• 熱圧接合（Thermo-Compression）
• 共晶接合（Eutectic Bonding）
• 陽極接合（Anodic Bonding）
• 直接接合（Direct / Fusion Bonding）
• 表面活性化接合（低温接合）
多様なプロセスに対応する柔軟性
高安定プロセス制御
主要パラメータを精密制御：
• 接合圧力：最大 50 kN
• 温度：最大 450～550°C
• 真空：10⁻⁵ mbar クラス
高い歩留まりと再現性を実現します
量産対応プラットフォーム
• 300 mmウェハー対応
• EFEM / FOUP自動化対応（オプション）
• SECS/GEM・MES連携対応
半導体量産ラインに最適
主な仕様
応用分野
• 3D IC / チップレット統合 • 先進 パッケージング • CMOS イメージセンサー
• MEMS / センサー • 異種集積
市場ポジション
ASMOは以下の価値を提供します：
• 高い技術性能 • 優れたコストパフォーマンス • 柔軟なカスタマイズ対応 • 迅速な技術サポート
※先進封装市場における最適なソリューション