阿斯摩技術有限公司
精度を高め、イノベーションを推進
持続可能な経営
誠実を基本とする
専門サービス
会社概要
半導体プロセス装置および先進パッケージングソリューション
ASMO Technology Co., Ltd.（阿斯摩科技有限公司）は、半導体プロセス装置の開発・製造・統合に特化した企業であり、高効率かつ高安定性のソリューションを提供することで、お客様の歩留まり向上と生産性の強化を支援しております。
当社の製品ラインナップは以下の通りです：
• 露光装置（手動／半自動／全自動）
• 塗布・現像装置
• ナノレベル検査装置
• 薄膜プロセス装置
• パッケージングプロセス装置およびターンキーソリューション
また、お客様のニーズに応じたカスタマイズ設計およびプロセス統合サービスも提供しております。
顧客群
重新定義先進封裝的成本與效率
ASMO Technology 專注於先進封裝設備與製程整合，具備完整自主研發、設備製造與量產導入能力。
透過自研 CeiP（Chip Embedded in Panel）先進封裝平台，採用面板級製程架構，結合高精度對位與高密度 RDL 技術，有效簡化傳統封裝流程，大幅降低製程複雜度與整體成本，同時提升良率與產能效率。
ASMO 提供從單機設備、製程開發到整線建置的一體化解決方案，協助客戶快
速導入先進封裝技術，打造具備競爭優勢的量產能力。
• Panel Level Advanced Packaging
• Embedded Die Integration
• High Density RDL Technology
• No Interposer Required
• No Micro-bump Process
• Reduced Process Steps
• High Yield Potential
• Turnkey Production Line Capability
★ 降低封裝成本 ★ 簡化製程流程 ★ 提升良率與穩定性 ★ 支援 AI / HPC / 高頻應用 ★ 高整合度封裝架構
ASMO 以技術為核心，整合設備與製程能力，致力成為先進封裝領域的關鍵解決方案提供者。
顧客群
