露光機

全自動露光機

真三維掃描曝光，可實現高自由度奈米級三維結構製造，最小特徵尺寸可達 50 nm。為多個研究領域提供先進的高精度三維製造解決方案，應用範圍包含但不限於微光學元件、微／奈米流控晶片、晶片上光互連（On-chip Optical Interconnect）、微機電系統等。

雷射直寫設備主要用於無光罩直接曝光，將微結構圖案轉移至基板，以製作繞射光學元件與微機電系統。適用於塗佈光刻膠之各類基板（如玻璃、矽晶片或其他平面材料）進行無光罩直接曝光，可作為繞射光學元件與微機電系統之加工平台設備。

FGD : 專注於飛秒光纖加工，兼具圖形化加工能力。設備配備公厘級光纖自動收放加工裝置，支持公厘級光纖光柵加工。加工光柵種類涵蓋市場所有主流類型光柵。

FGD : 專注於飛秒激光在多種硬脆體材料中的高精度圖形化加工。具備3D向量路徑全行程速度、能量實時調制加工能力。具備加工光斑整形能力，支持通過導入任意圖形進行材料表面或內部的3D與2D加工。

緊湊型桌面級無掩膜光刻設備，採用數位微鏡（DMD）技術實現高速圖形曝光，最小特徵尺寸可達0.5μm。搭載高精度即時對焦與視覺對位套刻功能，特別適合MEMS、光子元件、量子計算晶片及各類感測器等領域的快速原型製作與小量多元開發。

採用3D斷層掃描重建技術，結合先進掃描模式與劑量優化算法，能對任意複雜3D結構進行超高速精密加工，加工效率大幅提升50～300倍。廣泛支持多種生物相容材料與載細胞材料，是生物製造領域的首選解決方案。