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晶圓減薄機
產品定位
本設備專為先進封裝製程設計，適用於 Fan-Out、2.5D / 3D IC、TSV 及 Hybrid Bonding 製程，提供高
精度、高良率之晶圓薄化解決方案。
基本規格
核心優勢
✔ 支援 30 µm 量產級薄化 ✔ 高精度 TTV 控制（±1 µm） ✔ 低破片率設計
✔ 適用先進封裝製程 ✔ 高性價比與快速導入能力
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本設備專為先進封裝製程設計，適用於 Fan-Out、2.5D / 3D IC、TSV 及 Hybrid Bonding 製程，提供高
精度、高良率之晶圓薄化解決方案。
✔ 支援 30 µm 量產級薄化 ✔ 高精度 TTV 控制（±1 µm） ✔ 低破片率設計
✔ 適用先進封裝製程 ✔ 高性價比與快速導入能力