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光罩

光罩(Photomask) 是積體電路(IC) 製造中的關鍵元件,用於將設計圖案轉移到矽晶圓上,形成電路。 光罩製作涉及複雜的工藝,包括圖案設計、曝光、顯影、蝕刻等步驟,確保光罩上的圖案精確地對應到設計,並且滿足後續蝕刻製程的需求。

 

原理上,其過程和傳統相片的製造過程非常相似,以光罩當作底片,在黃光機台的曝光下,將光罩上面刻印的設計圖樣,反覆曝光在晶圓上。 IC製造的步驟為:薄膜→光阻→顯影→蝕刻→光阻去除,然後不斷的迴圈數十次,每次的迴圈,一旦需要曝光的製程,就需要光罩置入曝光機台來定義曝光區域的圖形。

光罩1.
光罩2
光罩3
光罩

ASMO阿斯摩科技 為光罩製作精密首選,Total Solution(全制程服務)提供您全方位的光罩設計製作方案,精度要求2um – 0.25um。

本公司除提供光罩對準曝光機等黃光設備以外,也提供制程材料尤其光罩的製作是其中重要的一環,光罩的尺寸可以從4"、5"、6"一直到24" × 32",其中並可提供4"、5"、6"、7"等的複製子片的服務,各大LED、Discrete components、MEMS、Optoelectronics 等。

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